삼성전기가 부산을 중심으로 대규모 투자를 추진하며 AI 반도체 부품 생산 능력 강화에 나섭니다. 한국경제와 서울경제 보도에 따르면, 삼성전기는 부산에 약 15조 원을 투자하여 패키지 기판과 MLCC(적층세라믹커패시터) 마더라인을 육성할 계획입니다. 이는 단순한 공장 증설을 넘어 AI 서버, 전기차, 고성능 반도체에 필수적인 핵심 부품의 국내 공급망을 강화하려는 전략으로 해석됩니다.
이번 투자에서 특히 주목받는 부품은 FC-BGA 패키지 기판과 MLCC입니다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인 기판을 연결하여 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이며, MLCC는 전자제품 내에서 전기를 안정적으로 공급하는 역할을 합니다. AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상 많은 MLCC가 사용되는 등 AI 및 전장화 시장의 성장에 따라 이들 부품의 수요가 급증하고 있어, 삼성전기는 마더라인 구축을 통해 차세대 부품 기술을 검증하고 양산 경쟁력을 높이는 거점으로 부산을 활용할 방침입니다.
삼성전기 부산사업장은 이미 MLCC와 FC-BGA를 함께 생산하는 핵심 거점이며, 이번 투자가 현실화되면 부산은 첨단 부품 기술의 검증 및 양산 경쟁력을 높이는 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. 또한, 세종 명학산업단지에 대한 8조 원 규모의 투자도 진행 중으로, 이는 AI 서버용 고성능 반도체 패키지기판 생산시설 확대를 위한 것으로, 삼성전기는 국내 주요 거점들을 활용하여 AI 시대에 필요한 핵심 부품 공급을 주도할 전망입니다.
![[세종 명학산단] 삼성전기 8조 투자, 인구 유입 1,000명 이상 예상, '삼성 부산 공장 비교'](https://mblogthumb-phinf.pstatic.net/MjAyNjA5MjBfMjMw/MDAxNzg5ODc0ODAxOTMz.NXyr05WKhDywOQTDejrb9DGiWyzSM41rPvJJnXpYSrsg.NxPTwLsMcIgK9LuohSnClUqUfzXKaY0JCB8JGyKiBN4g.PNG/%BB%EF%BC%BA%C0%FC%B1%E24.png?type=w800)
