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![[갤럭시데이터복구수리] 갤럭시S23울트라 삼성 로고 무한 부팅 및 방전 증상, 냉납 증상을 위....](https://mblogthumb-phinf.pstatic.net/MjAyNjA5MTJfNjYg/MDAxNzg5MTgwODMwMzky.SUejjx0e2wmVQukRQYzis2qvS5weHSMpb2jkeecr4_8g.7GY-tpEOABnNbHorf49E00odrCiwe8rNA3wU2sEo-_Qg.PNG/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%3F%8B%9CS23%3F%9A%B8%3F%8A%B8%3F%9D%BC_%EB%AC%B4%ED%95%9C%EB%B6%3F%3F%8C%85_%3F%83%89%3F%82%A9%3F%88%98%EB%A6%3F.png?type=w800)
냉납 현상은 전자기기 칩셋과 기판을 연결하는 납볼에 미세한 균열이 생겨 발생하는 고장으로, 화면 깨짐이나 전원 불량 등의 증상을 유발합니다. 특히 고성능 그래픽카드나 스마트폰에서 자주 발생하며, 서비스 센터에서는 메인보드 전체 교체를 권유하는 경우가 많습니다. 하지만 칩셋 자체의 고장이 아니라면 리볼링이라는 정밀 수리 과정을 통해 기기를 다시 사용할 수 있습니다.
일부 블로거들은 냉납 현상 수리를 위해 헤어드라이어나 다리미를 이용해 납을 녹이는 방법을 소개하기도 합니다. 그러나 이는 임시방편일 뿐, 납이 산화된 상태에서 단순히 열을 가하는 것은 근본적인 해결책이 될 수 없으며 오히려 주변 부품 손상으로 더 큰 고장을 유발할 수 있습니다. 전문 업체에서는 BGA 리워크 스테이션과 같은 전용 장비를 사용하여 칩셋을 안전하게 분리하고, 기존 납을 완전히 제거한 후 새 납볼로 교체하는 리볼링 작업을 진행합니다.
냉납 수리 시에는 숙련된 기술자가 전용 장비를 사용하여 정확한 온도 프로파일에 맞춰 작업하는 것이 중요합니다. 특히 무연납보다 녹는점이 낮은 유연납을 사용하는 것이 재발 방지에 도움이 될 수 있습니다. 수리 후에는 데이터 백업을 가장 먼저 진행하여 혹시 모를 재발에 대비하는 것이 현명합니다.
