엔비디아가 차세대 AI 칩 로드맵에 2T 유리기판 적용을 추진하면서 반도체 소부장 산업 전반에 큰 변화를 예고하고 있습니다. 기존 1mm 유리기판의 파손 및 휨 문제를 해결하기 위해 두께를 2mm로 늘린 2T 유리기판은 AI 반도체의 대면적화와 고온 환경에서의 안정성을 확보하는 핵심 기술로 주목받고 있습니다. 엔비디아는 칩 대면적화, 고온 휨 현상 방지, 파손 위험 감소라는 세 가지 이유로 2T 규격을 적극적으로 밀어붙이고 있습니다.
블로거들은 엔비디아의 유리기판 도입 검토 배경으로 HBM(고대역폭 메모리) 탑재량 극대화와 발열 및 전력 관리의 필요성을 강조하고 있습니다. 실리콘 인터포저의 대형화 한계와 높은 비용 문제를 유리기판이 해결할 수 있다는 분석입니다. 특히, 유리기판은 표면 평탄도가 뛰어나 미세 회로 구현에 유리하며, 데이터 처리 속도 향상과 전력 소비 절감 효과를 제공하여 AI 반도체의 '게임 체인저'가 될 것으로 평가됩니다.
엔비디아의 2T 유리기판 로드맵은 2026년 규격 검증, 2026년 하반기 장비 수주, 그리고 2027년 소재 및 가공 실적 순으로 진행될 예정입니다. 유리기판 상용화의 핵심 기술 과제로는 TGV(유리관통전극) 금속화 공정과 최종 고객사 인증이 남아있으며, 이 과정에서 장비 기업들이 먼저 수혜를 보고 이후 소재 및 가공 기업들이 뒤를 이을 것으로 전망됩니다. 따라서 관련 기업들의 기술 개발 현황과 엔비디아의 최종 도입 결정 여부를 면밀히 살피는 것이 중요합니다.
