레이저쎌은 면(Area) 레이저 리플로우 기술을 기반으로 HBM, 2.5D/3D 패키징, FC-BGA 등 차세대 AI 반도체 후공정 시장에서 주목받고 있습니다. 2026년 상반기 매출액은 차세대 레이저 장비 공급 확대에 힘입어 전년 동기 대비 94.3% 증가하는 등 외형 성장을 이루었습니다. 독자 개발한 면레이저 기술(BSAM)이 글로벌 반도체 및 기판 제조사의 표준 공정으로 채택되어 양산 물량이 가시화될 경우 흑자 전환의 핵심 열쇠가 될 것으로 보입니다.
실제 블로그 후기들을 살펴보면, 레이저쎌의 면광원 레이저 기술은 반도체 패키징 공정에서 칩이나 부품을 기판에 정확하게 붙이는 데 강점을 보입니다. 특히 넓은 면적에 균일한 열 처리가 가능하여 첨단 패키징 공정 난이도 상승에 따른 수요 증가가 기대됩니다. 다만, 장비의 기술적 가능성과 기업의 매출은 별개로, 고객사의 공정 평가 통과 및 양산 라인 투입, 그리고 반복 주문이 사업 규모 확장의 중요한 요소로 분석됩니다.
블로거들은 레이저쎌의 투자 포인트가 단순한 AI 반도체 수혜 테마를 넘어, 독자 기술이 실제 양산 물량으로 이어지는지에 있다고 강조합니다. 2026년 7월 대만 OSAT 및 국내 기판업체와의 장비 공급계약 공시가 있었으나, 계약금액 전체가 즉시 매출로 이어지는 것이 아니므로 납품 및 검수 일정, 대금 지급 조건을 함께 확인해야 합니다. 또한, 5거래일 만에 36% 급등하는 등 주가 변동성이 큰 만큼, CPO 전용 본딩 장비 양산 준비 소식 등 재료가 실제 실적으로 연결되기까지는 시간이 필요하다는 점을 염두에 두는 것이 좋습니다.
